1、可以利用現(xiàn)有的SMT設(shè)備來組THC/THD，節(jié)省成本和投資。
2、目前的自動(dòng)多功能貼裝設(shè)備均可以貼裝THC/THD；在以表面貼裝為主的PCB上使用THR，摒棄了傳統(tǒng)波峰焊接工藝和手工插裝工藝，實(shí)現(xiàn)單一的SMT生產(chǎn)線就能完成所有PCB的組裝。
3、多種操作被簡(jiǎn)化成一種綜合性的工藝過程。
4、需要的設(shè)備、材料和人員較少。
5、可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期。
6、可降低因波峰焊接而帶來的高缺陷率。
7、可省去一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟， 從而改善可焊性和電子組件的可靠性。THR對(duì)于元器件的耐溫性，通孔焊盤的設(shè)計(jì)，模板設(shè)計(jì)，焊膏印刷以及回流焊接都有著特殊的要求。
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