提起電子設(shè)計，人們往往更加重視集成電路（IC）的作用。設(shè)計工程人員很自然會將IC視為設(shè)備的核心 ─“解決方案”。但I(xiàn)C的功能會受其封裝、安裝在線路板上的方式、PCB、PCB本身的設(shè)計和布局、PCB層間連接、線路板走線至組件的連接、焊接接頭的完整性等影響。然后就是連接器，對工程人員來說，所有這些統(tǒng)稱為“信道”。

線對板連接器必須在信道上與設(shè)備電氣兼容。例如，阻抗失配可能導(dǎo)致嚴(yán)重的信號完整性損失。信號完整性損失可能使整個設(shè)備失效，這對于公司來說，意味著此產(chǎn)品要重新設(shè)計、超長的延遲、更高的成本甚至失去了上市時機(jī)。 

為避免這些問題，必須在嚴(yán)格的公差范圍內(nèi)很好地設(shè)計和制造連接器。尤其是在時鐘頻率更高的情況中，串?dāng)_的可能性將會增加，而且線路板和外殼的距離受到更多的限制。因此，連接器對于高可靠性、高性能、多功能的設(shè)備絕對是非常關(guān)鍵的器件。 

Molex一直與合作伙伴共同工作，以開發(fā)適合的解決方案。在持續(xù)不斷的開發(fā)過程中，公司得以確定技術(shù)和市場趨勢，并對在電子工業(yè)的各種細(xì)分領(lǐng)域中未滿足的需求做出響應(yīng)，Molex是在全球基礎(chǔ)上進(jìn)行此項工作的。為了響應(yīng)需求，Molex設(shè)立了密集的研發(fā)計劃，由公司世界領(lǐng)先的高素質(zhì)、高技能設(shè)計工程師團(tuán)隊來實施。