一、單面混裝
組裝所用電路板為單面PCB，單面混合組裝即為SMT貼片與DIP插裝元件分布在PCB不同的一面混裝，其焊接面為單獨(dú)一面，貼片面為另一單獨(dú)面。這類組裝方式采用單面PCB和波峰焊接工藝，具體有兩種組裝方式:
1、先貼后插法：即先在PCB的B面先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。
2、先插后貼法：即先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。
二、雙面混裝
這種PCBA加工的組裝所用電路板為雙面PCB。SMT貼片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面或雙面。在這類組裝方式中也有先貼和后貼SMC/SMD的區(qū)別。一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類常用兩種組裝方式:
1、SMT元件和DIP元件同面方式: SMT貼片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；DIP插件元件在一側(cè)或兩側(cè)都有。此類一般都采用先貼SMC/SMD后插件DIP。
2、DIP元件一面、兩面都有SMT貼片元件：把表面組裝集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
